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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问贵公司现有或研制中的封装材料能否应用于芯片的Chiplet技术

(002119.SZ)9月2日在投资者互动平台表示,Chiplet技术作为半导体工艺发展方向之一,公司也在关注发展趋势。现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装。

(文章来源:每日经济新闻)

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